按CAD圖形路徑裁切,非常適用于產品開發和樣品生產
可在同一裁切圖形內同時實現全切和半切,極大程度配合后續封裝工序
易耗品耐用且更換成本低
可兼容裁切質子交換膜、CCM、邊框膜、GDL、五層膜等不同材料和半成品